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• 發(fā)布時(shí)間：2021-11-15
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【概要描述】制品的電鍍一般采用多層電鍍。鍍件起泡脫皮，說明鍍層與基體結(jié)合不牢，或鍍層之間結(jié)合不良。

　　一：金屬鍍層間分離。其成因及對策為：

　　1，化學(xué)鍍層鈍化。應(yīng)改善化學(xué)鍍后的活化條件，減少傳遞時(shí)間，采用較厚的化學(xué)鍍層，病迅速覆蓋一層光亮酸性銅或立即閃鍍鎳。

　　2，鍍銅層鈍化。應(yīng)改進(jìn)銅層酸洗條件和清除鍍件表面油污。

　　3，鍍鎳層鈍化。應(yīng)在鍍鎳前進(jìn)行活化處理。

　　二：鍍層與制品基體起泡分離。其成因與對策為：

　　1，制品的基體材料不適合電鍍。應(yīng)更換原料品種，使用電鍍級原料。

　　2，制品的成型條件控制不當(dāng)。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整制品的成型溫度和澆口結(jié)構(gòu)。

　　3，粗化不良。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整粗化液組分、粗化溫度和粗化時(shí)間。

　　從經(jīng)驗(yàn)上看，制品經(jīng)粗化厚的正常情況，應(yīng)是表面既失去光澤，又無毛糙的感覺；

　　制品經(jīng)過化許學(xué)鍍后的正常情況，應(yīng)是鍍層呈暗光。

　　4，制品電鍍層的組合設(shè)計(jì)不當(dāng)。

　　由于塑料的熱膨脹率比金屬鍍層大得多，如果表面為硬質(zhì)鍍層，當(dāng)周轉(zhuǎn)介質(zhì)溫度發(fā)生變化時(shí)就會(huì)引起鍍層與基體起泡分離。在設(shè)計(jì)鍍層時(shí)，一般底層應(yīng)為塑性鍍層，且鍍銅層應(yīng)厚一些，占整個(gè)鍍層的2/3，而鍍亮鎳和鉻時(shí)則應(yīng)薄一些。

　　三：電鍍的電流密度太大或鍍層內(nèi)應(yīng)力太大，導(dǎo)致鍍層起泡。

　　應(yīng)適當(dāng)降低電流密度，調(diào)整電鍍液的配比和電鍍工藝條件。

　　四：鍍層表面產(chǎn)生線條或點(diǎn)狀的鼓泡。

　　其產(chǎn)生原因不在于鍍層與基體結(jié)合不良或金屬化處理不當(dāng)，而在于制品成型時(shí)，原料干燥不良，水份含量太高。

　　對此，應(yīng)在制品成型時(shí)，對原料進(jìn)行充分干燥，使水分含量達(dá)到成型時(shí)的要求。